所属学院 |
机电工程学院 |
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导师类别 |
博士生导师 |
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职 务 |
教授 |
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科研方向 |
先进电子封装材料与工艺 |
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个人主页 |
https://jdgcxy.gdut.edu.cn/info/1099/1998.htm |
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联系方式 |
cqcui@gdut.edu.cn 13822120193 |
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硕士和博士招生学院 |
机电工程学院 |
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个人简述 |
崔成强，博导、研究员级高级工程师、教授，现为广东工业大学机电工程学院教授。崔成强教授在半导体先进封装工艺、高端封装基板、半导体互连材料等半导体电子封装领域的理论研究、技术创新、产品开发、产业发展和国际合作中作出了卓越贡献，形成高性能集成化功率器件、Mini/MicroLED产品，应用于下一代5G、新能源汽车、新型显示等产业。 崔成强教授曾获中组部第九批海外高层次人才，江苏省"双创人才"；获得中国专利优秀奖、中国机械工业科技进步一等奖、广东省科技进步一等奖、江苏省科技进步二等奖，1992年获得李光耀顶尖研究奖。 崔成强教授曾任广东工业大学省部共建精密电子制造技术和装备国家重点实验室副主任、华进半导体高级顾问、安捷利实业和香港金柏科技首席技术官、香港科技大学霍英东研究院兼职教授，常州半导体照明国家重点实验室客座研究员，香港应用科学院顾问等职位；主持国家半导体攻关工程、国家02专项、863计划等多项科技攻关与技术创新项目。有着近30年的微电子封装材料及工艺领域研究工作经历。崔成强教授已组织实施国家、省级项目10余项，申请国内外发明专利超过200余项，累计授权专利120余项，在封装基板有关国际刊物和会议上发表论文150余篇。合著著作"高分子表面的重构(surface grafting)"和"先进芯片封装可靠性"。 |
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教育背景 |
1979.09-1983.07，天津大学化工系，电化工工程学士 1983.09-1985.12，天津大学应用化学系，电化学工程硕士 1986.01-1988.12，厦门大学化学系，博士研究生 1989.01-1991.03，英国埃塞克斯（Essex）大学，化学博士 1990.07-1991.10，英国埃塞克斯（Essex）大学-博士后工作 |
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工作经历 |
1991.11-1995.05 新加坡国立大学化工系-研究科学家及李 | |
